這兩年來風(fēng)華高科在高端電容從從10μF到100μF一路披荊斬棘。1206DS100μF該規(guī)格具有層數(shù)多、工藝要求高、制造管控難度大等特點(diǎn)，一直以來7字尾高容是一道工藝技術(shù)坎。研發(fā)團(tuán)隊(duì)重點(diǎn)突破超高層數(shù)疊層、異質(zhì)共燒、新型印刷等核心工藝技術(shù)，突破國(guó)產(chǎn)MLCC靜電容量極限，達(dá)到7字尾容量，國(guó)內(nèi)首創(chuàng)輥印技術(shù)制備該高容規(guī)格。產(chǎn)品經(jīng)工業(yè)級(jí)可靠性測(cè)試，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)同等水平。

隨著5G、車載等客戶的高容產(chǎn)品需求激增，該類100μF產(chǎn)品大量應(yīng)用在高端IC電路中。因技術(shù)要求高、產(chǎn)能占用大等特點(diǎn)，已呈現(xiàn)供應(yīng)緊缺的態(tài)勢(shì)，風(fēng)華高科推出1206DS107產(chǎn)品，將有效避免下游終端客戶“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。下一步，風(fēng)華高科將進(jìn)一步提升產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化水平，向市場(chǎng)推出更多高端產(chǎn)品，助力中國(guó)制造。